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應(yīng)用于半導(dǎo)體分立元件、半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體光電器件、半導(dǎo)體傳感器等,主要檢測(cè)半導(dǎo)體封裝后的內(nèi)部結(jié)構(gòu)無(wú)損檢測(cè),如:IC、BGA、IGBT、Mosfet等多種類(lèi)型檢測(cè)。
主要針對(duì)電池內(nèi)部進(jìn)行Xray無(wú)損檢測(cè):如,軟包數(shù)碼電池、軟包動(dòng)力電池、方形動(dòng)力電池、圓柱電池檢測(cè)等覆蓋各類(lèi)電子產(chǎn)品及新能源汽車(chē)的鋰電池檢測(cè)需求,目前產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了在線(xiàn)全自動(dòng)檢測(cè),設(shè)備前后端可與產(chǎn)線(xiàn)對(duì)接。