Description: 珠海越亚半导体股份有限公司是国内最早生产IC封装载板的陆资企业之一,是全球首家利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业,其生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于领先地位。
珠海越亚半导体股份有限公司是国内最早生产ic封装载板的陆资企业之一,是全球首家利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”ic封装 (1) 珠海越亚半导体股份有限公司是国内最早生产ic封装载板的陆资企业之一,是全球首家利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”ic封装
致力于成为世界领先的IC载板
半导体模组以及半导体器件解决方案供应商
To be a worldwide leading supplier of IC package substrates and related advanced semiconductor modules & devices