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主要应用于(yu)集成电路封装(zhuang)领域，应用于(yu)包含晶(jing)圆级封装（WLP），倒(dao)装球栅格阵(zhen)列封装（FCBGA），倒装(zhuang)芯片级封装(zhuang)（FCCSP），系统级封装(zhuang)（SiP）等封装形式(shi)，包括芯片底(di)部填充(chong)（Underfill）、围坝与填充(chong)（Dam&Fill）、助焊剂喷涂(tu)（Flux Spray）、锡膏涂布（Solder paste painting）、散(san)热盖贴装（Lid Attach）等(deng)工艺应用。
主要(yao)应用于分立(li)器件等封装领域。应用(yong)于包含引线(xian)框架型芯片(pian)封装（Leadframe Package），基板型(xing)芯片封装（Substrate Package），管(guan)壳型芯片封(feng)装（Shell & Case Package）等封装形式。包括芯片包封（Chip Coating）、锡(xi)膏涂布（Solder paste painting）、灌胶(jiao)（Potting）、器件加固（Component reinforced-gluing）、芯(xin)片底部填充(chong)（Underfill）等工艺应用(yong)。
主要应用(yong)于消费精密(mi)电子领(ling)域。包括 CCM 领域捕(bu)尘胶、棱镜胶(jiao)、Holder Bond，Lens 遮光胶、VCM 漆包(bao)线焊接及焊(han)点保护胶，屏(ping)幕显示领域(yu) Tuffy 胶、Miniled 芯片 Coating，SMT 领域(yu)芯片 Underfill、元(yuan)器件 Coating，FATP 领域手(shou)机中框点胶(jiao)，VR/AR 中框点胶等(deng)工艺用。