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浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年，是一家快速成长的国家高新技术企业。公司采用国际领先的光学、半导体制备工艺技术，利用先进的新型半导体材料加工设备，致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底、第三代半导体材料碳化硅、MEMS智能传感器的研发及产业化，在LED芯片（图形化）衬底领域已发展成为国内排名前三的市场规模和行业地位。经过多年稳健发展，公司形成了以金华为集团总部，下设金华博蓝特新材料有限公司、浙江富芯微电子科技有限公司、金华富芯微纳电子科技有限公司、黄山博蓝特半导体科技有限公司、博蓝特（苏州）微电子技术有限公司、厦门立芯元奥微电子科技有限公司、博蓝特半导体（深圳）有限公司等多家子公司，业务范围遍布海内外。公司拥有省级院士专家工作站、省级企业研究院、省级高新技术企业研发中心、省级企业技术中心等研发平台，并与中南大学、合肥工业大学、中科院物理所等科研院校合作，共同致力于科技成果产业化。公司相继主持多项省市级重大科技研发项目，荣获中国轻工业联合会科学技术一等奖、省科技进步一等奖、省技术发明三等奖、省科技成果奖、省级制造精品、省级专精特新企业、省级绿色工厂、省级节水标杆企业、连续三年纳税超千
公司采用国际先进的半导体加工技术及先进的硬脆材料加工设备，致力于蓝宝石衬底、碳化硅衬底及图形化蓝宝石衬底的研发、生产和销售。
为打造行业有竞争力的"新型半导体材料"产业基地而奋斗！