Description: 中国环氧树脂网:电子元器件用绝缘封装材料、环氧树脂AB胶、弹性PU胶(聚氨脂)、粘接剂、有机硅(硫化硅橡胶)、聚氨酯灌封胶、环氧树脂稀释剂(种类其全)、环氧树脂固化剂、环氧树脂、水晶滴胶。
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4月7日,同宇新材料(广东)股份有限公司(简称:同宇新材)首发通过深交所创业板上市委会议。保荐机构为兴业证券,拟募资13亿元。 招股书显示,同宇新材主营业务为电子树脂的研发、生产和销售,主要应用于覆铜板生产。公司产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环
底部填充胶(Underfill)作为一种重要的集成电路封装电子胶粘剂,在先进封装如 2.5D、3D 封装中,用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题
选择不同的固化剂,环氧树脂可以在室温到230℃的范围内固化。环氧树脂的结构不同得到的固化物性能迥异。例如,环氧官能团的数量决定了其功能性和交联能力,羟基或其他极性基团决定了其反应性,固化剂的选择决定了固化物的热稳定性能等。环氧树脂的化学问题:1、环氧树脂的类型(1)双酚A基环