Description: Design, Produktion und Management – Standortvorteile gemeinsam nutzen
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Mission Future – Aufgaben und Chancen für den Elektronikstandort Europa Die Krisen der vergangenen Jahre haben auch die Elektronikindustrie, die starke Abhängigkeit von China und Asien schmerzhaft spüren lassen. Der lokale Service und die deutlich geringeren Risiken einer Produktion in Europa sind gefragter denn je; die Lösungskompetenz, Verbindlichkeit und Flexibilität der hiesigen Lieferanten geschätzt. Zugleich stehen die Unternehmen vor vielen neuen Herausforderungen, die sie meistern müssen.
Die Schwerpunkte 2023. Leiterplatten- und Baugruppendesign Robuste, zuverlässige Hardware designen Leiterplattentechnologien und Basismaterial Fertigungsgerechtes Design Signal-/Power-Integrität, Wärmemanagement Praxistipps für EDA- und Simulations-Tools Datenerstellung und -austausch Aufbau- und Verbindungstechnik Embedding und Systemintegration Dreidimensionale Schaltungsträger Chancen additiver Fertigungsprozesse Miniaturisierung und Packaging Baugruppenfertigung und EMS Lötprozesse und Teststrategien Au
Der FED betrachtet es als Aufgabe und Verpflichtung, durch Angebote zur beruflichen Aus- und Weiterbildung, durch die Bereitstellung praxisnaher IPC-Richtlinien und durch die Förderung des Erfahrungsaustausches einen wesentlichen Beitrag zur Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikbranche zu leisten.
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