hanawls.com - HANA WLS

Description: 반도체 후공정 전문업체 하나더블유엘에스, 범핑 및 테스트 솔루션, WLCSP 제품정보

Example domain paragraphs

WLCSP 및 Flip-chip을 위한 Solder bumping, Cu pillar bumping Solution을 제공합니다.

BUMP가 성형된 웨이퍼 레벨 칩(IC)의 전기적 검사를 위한 테스트 솔루션을 제공합니다.

전기적 검사가 완료된 제품에 대해 Back grinding, Sawing, Laser Marking, Tape & Reel 등 DPS (Die Processing Service)를 제공합니다.