Description: 华丛科技-可以为您提供各种不同IC封装的开盖(Decap)、拍照(Photos)、去层(Delayers)、探针（Pico Probe）、线路修改测试(聚焦离子束FIB) 、封装绑定(IC/PCB Assembly)以及集成电路反向提图(IC Reverse)。
fib (41) 聚焦离子束 (1) 线路修改测试 (1) 芯片开盖去层 (1) 芯片反向提图 (1)
深圳市华丛科技有限公司成立于2014年，公司成立以来致力成为IC设计产业元件相关问题之分析专家。设备先进，可以为您提供各种不同IC封装的开盖(Decap)、拍照(Photos)、去层(Delayers)、探针（Pico Probe）
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