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随着电子技术的快速发展,电子元器件的小尺寸和高密度集成化,SMT工艺窗口日趋缩小,组装难度不断升级,加上SMT工艺复杂,在此背景下探讨如何减少产品故障率和返修率,提高产品的质量势在必行。本文在SMT众多复杂工艺中选择印刷工艺进行讨论,如何提高锡膏印刷质量。
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