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Description: PCB 프로토 타이핑 기술, 레이저 미세 가공, LIDE 유리 가공, 3D-MID 및 레이저 플라스틱 용접.

lide (13) 3d-mid lds (9) pcb 프로토 타입 (1) 금속 템플릿 (1) smt 스텐실 (1) 마이크로 재료 가공 (1) 레이저 플라스틱 용접 (1) 태양 광 레이저 구조화 (1) 레이저 전사 인쇄 (1) 얇은 유리 가공 (1)

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연구 및 PCB 프로토타입 자체 제작

인라인 자동화 설비

레이저 플라스틱 용접

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