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Description: MaxLink是领先的导热界面材料提供商，旨在为工业、电子、航天、汽车、新能源、DIY等散热需求的行业客户提供创新和可持续的解决方案。

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填充发热源器件与散热片之间的空隙，不固化，易返工。导热硅脂可传导发热芯片的热量，使芯片温度保持稳定工作，防止因散热不良而损毁，并延长产品使用寿命。

导热硅胶片是做为柔性导热材料广泛应用于发热元件与散热元件间的间隙填充，除具有界面传热的作用外，还可以起到绝缘、减震缓冲、吸收公差等作用。