Description: 杭州晶通科技有限公司主要从事与Fan-out晶圆级先进封装相关的产品设计研发、生产、销售及咨询服务.为包括移动互联网设备、高频射频设备、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗电子产品在内的众多终端市场提供了全面的集成电路扇出型晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案.我们的全包封装服务可以在创纪录的时间内完成从概念设计到完成、测试和封装的半导体芯片.
医疗电子产品 (2) 移动互联网设备 (1) 高频射频设备 (1) 集成电路扇出型晶圆级先进封装（fowlp）解决方案 (1) 扇出型系统级先进封装（fosip）解决方案 (1) 物联网(iot) (1) 物联网(iot)
独特的工艺技术和路线，已形成拥有完整自主产权的封装架构和工艺路线，技术成熟度领先于国内市场。
核心团队成员拥有国外顶级半导体芯片设计、设备及制造封测公司的深厚技术基础及经验。
积极布局国内外市场，服务于智能穿戴、射频芯片、物联网模块、手机等各个应用领域，成为国内乃至全球领先的先进封装大厂。