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主要应用于分立器件等封装领域。应用于包含引线框架型芯片封↓装（Leadframe Package），基板型芯片封♀装（Substrate Package），管壳型芯?片封装（Shell & Case Package）等封装形式。包括∮芯片包封（Chip Coating）、锡膏涂布（Solder paste painting）、灌胶（Potting）、器件加固（Component reinforced-gluing）、芯片ㄨ底部填充（Underfill）等工艺应用。
主要应用于消费精密电子领域。包括 CCM 领域捕尘胶、棱镜胶、Holder Bond，Lens 遮光胶、VCM 漆包＠ 线焊接及焊点保护胶，屏幕显示领域 Tuffy 胶、Miniled 芯片 Coating，SMT 领域芯片 Underfill、元器件 Coating，FATP 领域手机中框点胶，VR/AR 中框点胶等工≡艺用。